
良好的PCB布局始于精确的原理图设计。确认拓扑结构(如降压、升压、反激等)后,需根据数据手册推荐的参考布局进行初步规划。
功率器件(如MOSFET、电感)在工作时会产生热量。应在布局中预留足够的散热空间,必要时添加散热铜箔或过孔堆叠,甚至使用外部散热片。
高速开关信号易产生电磁干扰。建议在敏感信号线上增加屏蔽层,或将数字地与模拟地分开处理,仅在单点连接(星形接地)。
电感应远离敏感模拟电路,避免磁场耦合。同时,电感引脚应直接连接至转换器的输出端,减少寄生参数影响。
对于大电流路径(如VIN、VOUT、GND),走线宽度应满足最大电流需求。可通过公式计算:W = I / (T × K × ΔT),其中I为电流,ΔT为温升,K为常数。
完成布局后,应使用仿真工具(如SPICE、Sigrity)进行信号完整性分析。实际打样后,需测量输出纹波、效率、启动时间及温度分布,确保符合设计目标。
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